2.1 測量范圍：0. PART01: 電鍍膜厚測試儀-2 1.詳細說明： 電解式鍍層測厚儀是:合ISO（國際標準），JIS（日本工業(yè)標準），ASTM（美國材料試驗協(xié)會），MIL（美標準），DIN（德國標準）的世界通用的膜厚儀。 2.規(guī)格: 006-300 um 2.2 分解能：0.001 um 2.3 本機：&plun;1% 2.4 電解速度：250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25 um/sec 2.5 測量單位：um、nm、mil、MI 2.6 測定面積：￠1.7, ￠2.4, ￠3.4mm 2.7 電源:AC100V&plun;10%,50/60HZ、20W（OPTION：AC115V，230V） 2.8 主機尺寸：300（W），250（D），150（H）mm 2.9 重量3kg 3．電解式膜厚儀特性： 3.1 可做各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的精密測量。 3.2 除平板形外，還可測量圓形、棒形（細線）等各種形狀。 3.3 可測量0.01 um-300 um的鍍層。 3.4 可高測量其他方式不易測量的三層以上的鍍層。 3.5 可對測量數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計處理，以及和逐級進行共同管理。 3.6 可制作非破壞性膜厚儀的標準板。 3.7 可檢查非破壞式膜厚儀的測量。 3.8 有微處理器來進行計算、儲存、思考。 3.9 本膜厚儀采用全對話是操作，因此，只要依據(jù)測量條件來進行設定就可測量情況，簡單。 3.10由于可儲存６４個不同的測量情況，所以有相同的測量情況時，就進行設定。每個測條件可儲存9999個數(shù)據(jù)。 3.11多可設定四層鍍層，而每一層均可進行統(tǒng)計處理。例如：測量條件、平均值、值、小值、上下限值、直方圓均可進行計算并可有列印機印出，制作測量很容易。 3.12每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標準的選擇，均可由微處理器自動判斷、設定。 3.13標準板校正值的計算和設定可自動進行，簡單。 3.14測量數(shù)據(jù)可由通訊網(wǎng)路來傳輸，所以能和主機共同進行數(shù)據(jù)管理。 3.15由于分解速度差距分得很細，因此可縮短測量時間。 3.16可分離測量銅（合金）上的錫（合金）鍍層間的擴散（合金）層。 3.17由表面活化性的功能，所以表面處理很容易。 3.18我們的測量臺（）是利用條形彈簧的方式，因此操作容易。.

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