產品特點及性能參數：

※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
※ 高的定位槽或導向孔，保證IC定位，測試效率高；
※ 采用浮板結構，對于BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：快三天內交貨。

產品服務：

※ 三個月保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費
※ 可以提供相關的技術支持。

※ 研發、生產各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 研發、制作各類IC測試治具，如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通
    訊超級終端、工控主板、顯卡、數碼相機、機頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。
※ 制作各類BGA植球鋼網(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網)，可根據客戶要求定做BGA
    植球臺。
※ BGA返修一條龍服務：BGA拆板、除膠、植球、測試，代客燒錄IC。