美國VCAM(偉凱美)2D自動錫膏厚度檢測儀（S600）
功能特點：錫膏厚度、長度、寬度及體積測量；非接觸式激光測量；自動SPC統計分析；電腦圖像處理；完善品質管制功能；連續變倍觀察；中文操作界面；電磁鎖閉臺。
應用領域：測量錫膏厚度；計算方形、不規則多邊形、圓形錫膏面積和體積；PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度；檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，件腳共平面度；影像捕捉、處理；SPC分析、報表輸出。
參數規格：
| 測量原理 | 非接觸式，激光束 |
| 測量 | &plun;0.002mm |
| 重復測量 | &plun;0.004mm |
| 基座尺寸 | 324mm X 320mm |
| 移動平臺 | 電磁鎖閉平臺，附可微調手把 |
| 移動平臺尺寸 | 320mm320mm |
| 移動平臺行程 | 230mm200mm |
| 影像系統 | 彩色CCD攝像頭 |
| 光學放大倍率 | 25-110倍（5檔可調） |
| 影像大小 | 600480（Pixel） |
| 照明系統 | 環形LED光源（PC控制亮度） |
| 測量光源 | 可5.0M高激光束 |
| 電源 | 220V-50HZ |
| 系統尺寸 | 372mm（L）X557mm（W）X462mm（H） |
| 系統重量 | 30KG |
| 測量軟件 | HS2000/HSPC2000(Windsows 2000/XP平臺) |
量測原理非接觸式激光測厚儀由激光器產生線型光束，以的傾角投射到待測量目標上，由于待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差，根據三角函數關系可以用觀測到的落差計算出待測目標與周圍基板存在高度差，從而實現非接觸式的快速測量。
量測軟件HS2000
視頻觀察，圖像保存，厚度測量，數據記錄，背景光，激光亮度控制，面積（方形，不規則多邊形，圓形）/體積/間距（X軸，Y軸）/夾角測量，可記憶24條生產線/任意數量產品。
S.P.C軟件HSPC2000
根據指定的產品，生產線和日期范圍進行數據查詢，修改，刪除，導出（文本和EXCEL表），預覽，打印，能統計平均值，值，小值，方差，標準差，不良數，不良率，偏度，峰度，CA，CP，CPK，PP，PPK，并可繪制，預覽，打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數可自行設定）。
本站網址：https://www.tjhd.com