產品特點：

電致冷高分辨率探測器：美國原裝電制冷Si-PIN探測器，配套原裝數字式多道脈沖幅度分析器，檢測結果和分析速度遠比國內采用線性放電法（模擬）多道分析器精準和快速。

精密穩定的高壓電源：采用工業級專用X射線熒光分析的精密高壓電源，為X射線光管提供長時間的穩定高壓。

低功率X射線光管：采用W/Rh靶X射線管，靜音高速風扇制冷，設計壽命5萬小時。

高像素攝像頭：內置高清攝像頭以及電動樣品移動裝置，方便對樣品掃描區域的實時準確定位和觀察。

全方位的X射線防護體系：采用電源開關鎖、精密樣品蓋開合檢測等安全裝置全方位防止X射線的泄漏，確保操作人員的安全。

超安全樣品腔：采用獨特的“山”字形設計樣品腔與儀器接合，精密科學計算儀器外殼厚度，選擇重量與安全平衡點，既保證儀器使用的安全，也有效減輕儀器重量。

智能準直器、濾光片切換系統：智能軟件切換系統，確保準直器和濾光片精準自動切換，無需人工干預，減少人為操作造成的失誤和錯誤結果。采用新型濾光片，有效的降低X射線熒光本底，提高檢測靈敏度。獨特光學準直器，光束小直徑達0.025mm，集中X射線光束，增強熒光強度，提高對微量元素的檢測以及超薄鍍層的分析。

先進的光譜分析方法：緊跟國際前沿的X射線光譜分析方法，科學的對光譜進行元素定性、定量分析。由于采用了先進復雜的計算、校正算法，程度上減少了定量分析需要的標樣，這在同行中處于地位。通過改進硬件，Pb、Cd等的檢測靈敏度提高2倍。

無標樣分析：真正意義上實現無任何標樣的含量、鍍層分析。對于含量分析，高含量元素相對誤差范圍可控制在1%以內；對于鍍層分析，厚度相對誤差范圍可控制在10%以內。

**鍍層厚度分析：選用專用的功能模塊實現對鍍層厚度的分析，使用戶無需添加額外硬件即可進行鍍層厚度分析。