- 品牌/商標:SIREDA
- 企業類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產地:深圳
斯納達擁有完整的植球工藝,特別是對TI系列PAD內凹封裝芯片植球有獨到的工藝,如4430FCB13(OMAP4430) X4460BCBS(OMAP4460)等MP4CPU芯片,完美地解決了小間距POP芯片植球難題,目前在國內外處在地位。
植球工藝寶典:
A、步,要分清IC是有鉛還是無鉛工藝,否則IC污染后達不到RoHS要求,造成的后果極為嚴重;
B、第二步,植球前要做好烘烤,IC的封裝材料一般為塑料或陶瓷,在室溫下容易吸潮,如果在植球前沒有烘烤,極易導致IC分層損壞芯片,行業俗稱“爆米花”現象;
C、植球后,焊接要根據錫球的化學成份,設置好相應的溫度,否則容易造成植球不牢、不直、球不圓等不良現象;
3.1、有鉛錫球(Sn63Pb37,錫63%鉛37%)熔點183℃。
3.2、無鉛錫球(Sn96.5AG3Cu0.5,錫96.5%銀3%銅0.5%)熔點217℃。
D、植好球的IC一般要做短時間的烘烤,以去除IC表面吸附的濕汽,烘烤完成后要及時放入防潮箱、真空包裝或卷帶包裝,以免回潮導致IC貼裝時分層損壞IC;
注意事項:用風槍直接加熱時,注意調整風槍溫度,首先要對鋼網整面均勻加熱。否則會造成鋼網變形,影響植球質量。
BGA返修治具(刮錫植球工藝)
產品特點:
1.高CNC加工,使芯片定位精準;
2.激光鋼網,孔徑更加精密,不會有大小孔,卡球擠球的現象;
3.上蓋帶一個錫球倒出槽,該結構方便將上蓋內多余的錫球倒出;
4.上蓋內部還有一個錫球儲存室,該結構使倒入的多余錫球不必每次都倒出來,而是儲存在該結構中,提高了生產效率;
5.外觀設計大方,多年的從業經驗,結構設計合理;
6.產品,8項保護(號.9);












