ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的產(chǎn)品實(shí)物圖：
ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的應(yīng)用：
ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的選項(xiàng)功能：
• 140萬(wàn)像素高分辨率加強(qiáng)型NIR數(shù)碼攝像機(jī)
• 殘留硅厚度測(cè)量選件
• ICS1000便攜式控制器
• 便攜式光子發(fā)射攝像機(jī)升級(jí)
• Windows Vista商業(yè)版操作系統(tǒng)
ICS1000NIR 近紅外熱像顯微鏡的基本功能：
• 優(yōu)化的1:7縮放NIR顯微鏡可觀察630nm 到2um的波長(zhǎng)
• 長(zhǎng)焦距 NIR物鏡
• 加強(qiáng)型NIR數(shù)碼攝像機(jī)
• 集成U控制1060nm單色光照明裝置
• 亞微米精密電子聚焦模塊
• 標(biāo)有0.1mm刻度的X-Y階段為安裝樣本進(jìn)行準(zhǔn)確定位
• ICS1000 成像軟件套件支持Win XP/ Pro系統(tǒng)
• ICS1000桌面系統(tǒng)控制器占地面積小
• ICS1000NIR 影響圖庫(kù)
• IC背面預(yù)檢測(cè)
• IC 表面 IC電路
在背面預(yù)檢測(cè)期間進(jìn)行覆晶封裝集成電路的表面檢查工作是重要的，它能高質(zhì)量的結(jié)果。左圖顯示的是設(shè)備表面，將采用的RKD NanoPrep技術(shù)預(yù)檢測(cè)其背面。此設(shè)備已經(jīng)做好了背面光子發(fā)射準(zhǔn)備且沒(méi)有為采集的圖像移除表面碎屑。然后，ICS1000NIR聚焦到下面的電路。右圖顯示的是使用220um ICS1000NIR測(cè)量殘留硅的厚度。請(qǐng)注意，我們系統(tǒng)中的集成單色照明裝置是如何穿透背面的硅，甚至在有碎屑的情況下，產(chǎn)生清晰的圖像！
穿透53um的硅產(chǎn)生的IC背面成像。140萬(wàn)像素；ICS1000成像軟件套件可利用按下按鈕產(chǎn)生的日期，時(shí)間和規(guī)模信息自動(dòng)標(biāo)記圖像。觀察有細(xì)微裂紋的單晶硅太陽(yáng)能電池；20X物鏡。
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