2D簡易型錫膏測厚儀
型號：DT-200
產(chǎn)品介紹：
隨著T PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求廠有該類設(shè)備，擁控制錫膏印刷過程的能力。
功能簡介
1． 厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量
2． 高度數(shù)值列表，可建立項目文件，數(shù)據(jù)存儲，查看某一時段的SPC
3． 厚度分析控制
4． 厚度數(shù)值多點(diǎn)及單點(diǎn)分析
5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖
6． 數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存，提供文本及Excel格式
7. 圓心間距測量，圓心到直線的距離。
8. 提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置
9. 高清彩色CCD130萬象素相機(jī)，&plun;0.002 mm，可以從容適應(yīng)小01005焊盤的檢測需求；
10. 重復(fù)測量可以在0.005mm控制范圍內(nèi)；
1. 高的laser亮度調(diào)節(jié)，以滿足顏色和不同客戶的需求；
12.測量數(shù)據(jù)保存，并可以查看某一段時間內(nèi)的SPC波動情況，追溯性高；
13.操作簡單易懂，新員工半小時內(nèi)可掌握并熟練操作，為客戶解決用工難的問題；
14.大理石表面高處理，穩(wěn)定性高，不易變形，保持的需求；
15.體積小，占用面積少；
16.測量速度快，報表及時，數(shù)值準(zhǔn)確（通過上海市計量測試技術(shù)研究院檢測認(rèn)定）
17.軟件大，提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)定，品質(zhì)控制一目了然。

技術(shù)參數(shù)：
1．相機(jī)：320萬
2．測量：&plun;0.002 mm
3．視野：10 x 8 mm
4．機(jī)器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm
5．重復(fù)：≤ 0.005 mm
6．小測量高度：>0.002 mm
7．檢測原理：非接觸式激光檢測
8．平臺:大理石平臺
9．光源：LED
10．電源：20V單相
1．電腦配置：戴爾電腦，19寸寬屏顯示器