I的功能:能夠在短短的數秒鐘內,全檢出組裝電路板(loaded PC board)上件-電阻、電容、電感、電晶體、二體、穩壓二體、光偶器、繼電器等件,是否在我們設計的規格內運作。能夠先期找出制程不良所在,如漏件(missing part)、折腳(bending)、短路(short)、錫橋(bridge)、反向(miss-oriented)、錯件(wrong part)、開路(open)、焊接不良等問題,回饋到制程的。能夠將上述故障或不良資訊以印表機印出測試結果,包括故障位置、件標準值、測試值,以供維修人員參考。可以降低人員對產品技術依賴度,不需對產品線路了解,照樣有維修能力。







