n 產品介紹

    μscan系列機臺采用模塊化設計，特點是快速測量、不接觸、不破壞、自動化。主要應用于材料表面的三維輪廓測量，粗糙度測量，寬度，高度，角度，半徑、粗糙度等二維、三維數據分析。能直接測量較大面積的樣品，而不用通過拼接。

μScan的中心部件掃描模塊(x/y方向樣品掃描)可以和不同的傳感器(Z方向測量)連用，如Confocal point sensor(CF)、Autofocus sensor(AF)、Chromatic white light sensor(CLA)、Holographic sensor(CP)等。目前主配的是連接CF4激光共聚焦傳感器。

CF4激光共聚焦傳感器內，被照亮的小孔成像在被測量的表面，激光光束經由物鏡上下移動聚焦于待測物上，只有當焦平面和真實表面的點配對的時候，探測器才記錄到一個表面信號。因此物鏡得通過小的垂直步位移動，使信號通過位移傳感器的位置移動被測出。根據的內插技術，該系統的能10nm以下。

n 應用

ü 集成電路封裝和表面貼裝：快速獲得封裝翹曲變形、引線共面性、粗糙度、焊料的體積、引線輪廓。

ü 厚膜混合電路:膜厚度的自動化測量

ü 精密部件：測量精密五金配件、塑料、半導體材料的輪廓、粗糙度等

n 技術參數

1. 測量原理：非接觸，激光共聚焦

2. 掃描模塊：

2.1   XY方向測量范圍50X50mm/100X100mm/150X100mm/200X200mm（可選）,馬達驅動

2.2   XY方向平臺分辨率0.5um

2.3   Z方向位移范圍100mm

2.4   測量速度50mm/S.

3. 傳感器模塊

3.1    共聚焦傳感器，激光光源1.5 μm spot size，1 kHz data rate

3.2    Z方向分辨率0,02um

3.3    XY方向分辨率1um，可連續掃描成像，范圍200mmX200mm

3.4   工作距離 4mm

3.5    Z方向測量范圍1mm

4 系統配置

4.1   計算機：計算機控制系統；

4.2   配有工作臺， 尺寸L1000 x H750 x W800 (mm)

4.3   可為CF傳感器選配離軸攝像頭(10X)，視野8 x 6 mm2 

4.4   功能的軟件

4.5   數據分析：輪廓測量、寬度，高度，角度，半徑、粗糙度等二維、三維數據分析