2 可自動識別不良PCB板或不需要封膠的PCB板,可對鋁盤內的產品進行選擇性封膠,以減少產品不良率,節約生產成本。
3 自定義封膠軌跡,可滿足不同形狀要求,并可對X-Y-Z每條運動軌跡路線的長短、位置、速度、高度以及出膠狀態等進行任意編程;
4 采用雙相機、雙點膠工作臺連續循環封膠,可同時放置4個鋁盤,點膠工作臺無需運動,產能更高,性能更穩定;
5 可選配高激光探高測距傳感器,能準確檢測產品高度的變化,消除產品高度不一對封膠的影響;
6 采用膠量感應系統,能實時監測膠桶的膠量變化,當膠桶膠料不足時會自動報警,以膠桶保持膠料;
7 此機型適用于凹凸不平或底部有元件容易晃動的產品,以及對產能有較高要求的產品,如U盤、車載MP3、充電器、手表、游戲板等電子產品。
產品規格:產品型號: COB-E501
點膠速度: 8-25K/小時
點膠: ±0. 05mm
X/Y: ±0.02mm
定位速度: <1秒
傳動方式: 伺服馬達+滾珠絲桿
點 膠 頭: 精密頂針式點膠閥(帶加熱功能)
點膠范圍: 325mmX260mm
點膠氣壓: 0.3-0.6Mpa
識別方式: PCB板全視覺自動對位
操作系統: Windows2000/XP全中文操作界面
軟件系統: E-sight 多相機全點識別定位系統
電 源: 220V,50HZ
功 率: 2600W
機器尺寸: 1155X1065(865)X1940mm
機器重量: 580KG











