DEZ-R880A型精密自動(dòng)光學(xué)BGA返修設(shè)備的主要特點(diǎn)：

◆加熱系統(tǒng)

①采用上下三溫區(qū)獨(dú)立控溫加熱系統(tǒng)，包括上部熱風(fēng)加熱、下部熱風(fēng)混合加熱方式和底部紅外預(yù)熱；

②大尺寸紅外加熱器采用進(jìn)口高性能發(fā)熱管配合高溫微晶面板，使PCB預(yù)熱均衡。

③紅外加熱區(qū)可X方向電動(dòng)移動(dòng)，預(yù)熱均衡、范圍更廣，有效防止PCB變形；

④上部加熱頭采用雙通道加熱器，加熱器出風(fēng)口直徑（非風(fēng)嘴大小）高達(dá)70mm，返修大尺寸器件時(shí)四角溫度更加均勻，有效提高焊接良率；

◆光學(xué)對位系統(tǒng)

①高精度光學(xué)對位系統(tǒng)，采用HDMI 1080P顯微鏡級超高清CCD，電動(dòng)X、Y方向移動(dòng)，全方位觀測元器件，杜絕“觀測死角”，實(shí)現(xiàn)元器件的準(zhǔn)確貼裝。

②貼裝頭角度旋轉(zhuǎn)，微調(diào)千分尺控制，精度高達(dá)±0.01mm。

③貼裝頭采用伺服控制系統(tǒng)，確保準(zhǔn)確貼裝；

④配置激光紅點(diǎn)定位，針對不同返修產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，無需設(shè)置繁瑣參數(shù)。

◆操作系統(tǒng)

①人機(jī)操作界面可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限。

②自動(dòng)焊接/拆卸，操作簡單。

③人機(jī)界面采用高分辨率觸摸屏。

④多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、吸取，操作簡單。

⑤配置自動(dòng)喂料系統(tǒng), 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)喂料和自動(dòng)收料。

⑥X\Y軸采用先進(jìn)設(shè)計(jì)，上部熱風(fēng)加熱器可Y（前后）方向電動(dòng)移動(dòng)，紅外加熱區(qū)可X（左右）方向電動(dòng)移動(dòng)，在返修過程中，無需人工移動(dòng)PCB板，只需搖桿控制就可輕松移動(dòng)到所需返修位置，非常方便。

◆安全系統(tǒng)

①貼裝頭內(nèi)置壓力檢測裝置，保護(hù)PCB及元器件。

②貼裝頭上下運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口滾珠導(dǎo)軌，保證貼裝精度。

③運(yùn)行過程中自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測各加熱器及具有超溫保護(hù)功能。

④整機(jī)具有急停功能。

◆設(shè)備優(yōu)勢

①內(nèi)置自動(dòng)喂料與接料系統(tǒng)。

②貼裝頭角度旋轉(zhuǎn)，微調(diào)千分尺控制，精度高達(dá)±0.01mm。。

③選用精度K型傳感器，實(shí)現(xiàn)對PCB、BGA各點(diǎn)溫度的精密檢測，自動(dòng)曲線分析。

⑤內(nèi)置真空泵，φ角度旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴。

④紅外加熱系統(tǒng)與PCB托板可電動(dòng)大范圍移動(dòng)，方便維修大型PCB和多芯片返修。

◆優(yōu)越的安全保護(hù)功能

本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；并加裝微晶面板，防止灼傷人手和物件掉落；在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。

DEZ-R880A型設(shè)備主要參數(shù)：