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企業(yè)檔案

北京羲和陽(yáng)光科技發(fā)展有限公司

免企業(yè)未認(rèn)證證營(yíng)業(yè)執(zhí)照未上傳

經(jīng)營(yíng)模式：工廠

所在地：北京市

主營(yíng)產(chǎn)品：少子壽命測(cè)試儀,硅錠探傷儀,硅料分選儀,硅片自動(dòng)41點(diǎn)精密測(cè),手動(dòng)硅片測(cè)厚儀,碳氧含量測(cè)試儀,硅片表面線痕測(cè)試儀,硅料檢測(cè)分選儀,太陽(yáng)能級(jí)硅少子壽命測(cè),硅棒、硅錠探傷儀,光伏檢測(cè)顯微鏡,薄膜方塊電阻測(cè)試儀,手持式電阻率測(cè)試儀,便攜式硅料分選儀,鎢鋼探針,全自動(dòng)硅片測(cè)厚

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最新產(chǎn)品

: ITO膜厚測(cè)試儀; 電議

: 半自動(dòng)探針臺(tái); 電議

: XH-AP150半自動(dòng)探針臺(tái)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn); 電議

: 手持式電阻率測(cè)試儀; 電議

: 無(wú)接觸硅片厚度電阻率測(cè)試儀; 電議

: XH-MP150A手動(dòng)探針臺(tái); 電議

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半自動(dòng)探針臺(tái)

XH-AP150半自動(dòng)探針臺(tái)與測(cè)試儀配接后，能自動(dòng)完成對(duì)芯片的電參數(shù)測(cè)試。

產(chǎn)品特點(diǎn)

■ 計(jì)算機(jī)配置Win XP操作系統(tǒng)；
■ 光隔離接口、GPIB接口；
■ MAP圖動(dòng)態(tài)顯示測(cè)試全過(guò)程；
■ 測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)、查詢；
■ 同步、、離線打點(diǎn)方式；
■ 圓形、探邊等多種測(cè)試方式；
■ 遮光罩針對(duì)光敏器件的測(cè)試；
■ 接駁高分辨率CCD視頻顯示；
■ 圖像識(shí)別自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置；

技術(shù)指標(biāo)

性能名稱		技術(shù)指標(biāo)
可測(cè)片徑		4″、5″、6″
工作臺(tái)	定位	≤±0.015mm
工作臺(tái)	步進(jìn)分辨率	0.001mm
承片臺(tái)	Z向行程	8mm
	Z向定位	≤±0.005mm
	Z向分辨率	0.001mm
	θ向調(diào)節(jié)范圍	±10°
	θ向分辨率	0.001°
觀察裝置		雙目體視顯微鏡放大倍數(shù)7.5X～45X
遮光罩裝置（適合對(duì)光敏感器件的遮光測(cè)試）		選配
上、下片方式		手動(dòng)方式
外形尺寸（寬×深×高）		750mm×700mm×1500mm