- 企業類型:制造商
- 新舊程度:全新
- 原產地:成都
本設備主要用于半導體刻蝕,能夠兼容離子束刻蝕和反應離子刻蝕功能,使用氣態化學刻蝕劑與材料產生反應來進行刻蝕,并形成可從襯底上移除的揮發性副產品,通過真空系統排出,特別適合刻蝕熔融石英、硅、光刻膠、聚酷亞胺( PI) 薄膜、金屬等材料。
本設備可根據客戶技術需求,定制研發生產,具體詳情請電聯我司。


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本設備主要用于半導體刻蝕,能夠兼容離子束刻蝕和反應離子刻蝕功能,使用氣態化學刻蝕劑與材料產生反應來進行刻蝕,并形成可從襯底上移除的揮發性副產品,通過真空系統排出,特別適合刻蝕熔融石英、硅、光刻膠、聚酷亞胺( PI) 薄膜、金屬等材料。
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